海外计算机硕士发出提问：为什么华为被美国制裁，而小米却没有？这两家不都是中国的科技公司吗？

前沿导读 美国知名问答平台Quora中，新加坡国立大学计算机科学硕士发出提问：为什么华为被美国制裁，而小米却没有？它们不都是中国的科技公司吗？ 两条岔路 国内对于这个问题讨论大致分为两个回答，一个是说小米还不够强，没有达到美国的制裁标准。另一个是说小米采购高通的旗舰芯片，没有必要制裁小米，这两个回答都经不起制度细节的推敲。 美国的制裁工具并不是一把尺子，而是几套彼此独立、触发条件各异的机制。 华为在2019年被美国商务部列入实体清单，对方给出的理由是认定华为参与的活动“违反美国国家安全”。如果将理由具象化，那么指向的就是华为在5G通信基础设施、芯片自研体系对于美国技术主导权构成的系统性挑战。 在被制裁之前，华为是全球第三大半导体采购商，占全球市场份额的4.4%，仅次于三星和苹果。 而实体清单的效果是切断美国受控物项对华为的供应，任何美国企业向清单实体出口技术或产品，原则上都需要申请许可，而针对华为的高端芯片与5G相关物项，出口许可实际上几乎不会被批准。 此后，西方又叠加了“外国直接产品规则”，将管制触角延伸至使用美国技术或设备在境外制造的产品，切断了台积电用先进制程工艺为华为代工芯片的渠道，进一步收紧了华为获取先进制程芯片的路径。 而小米则是在2021年1月份被美国国防部拉入“涉军名单”当中，与小米一同被“拉黑”的中国企业，还有我国知名设备供应商中微公司。 据复旦大学国际关系研究院教授指出，此次针对小米的“拉黑”，主要是阻碍美国投资者对小米的投资，并不影响美国企业继续向小米出售设备和材料。对小米造成的影响是损失一定资金，但不会跟华为一样被封锁供应链合作。 “实体清单”限制的是供应链合作，“涉军清单”限制的是西方资本投资。 在受到“拉黑”之后，小米直接起诉美国政府。 2021年5月，小米发布最新通告，双方已经同意和平解决诉讼案，考虑到已经生效的临时禁令和国防部决定不对临时禁令上诉，国防部等被告一致认为采用最终决议将小米集团移出1月14日的军事清单是合适的。 中微公司的行动与小米一样，起诉美国国防部将其拉入“涉军清单”的决定。 据中微公司官方新闻稿指出，美国防部2021年1月将中微“拉黑”之后，同年6月将中微公司在清单上移除。但是在2024年1月又将中微公司拉入清单，中微公司继续起诉美国防部。经过4个月的争论，美国再次将中微公司从清单中移除。 结构因素 美国对先进半导体的出口管制并非是以制程节点为主要标准，14nm及以下逻辑芯片制程、18nm及以下内存芯片制程、128层及以上闪存芯片制程，这是针对中国半导体产业先进技术发展的三大红线。 并且还对先进芯片进行更加细致的管控，台积电、三星、英特尔等代工企业制造16nm/14nm及以下制程、晶体管数量超300亿的先进芯片需要受到限制。 小米在2025年发布了自主设计的手机SoC玄戒O1，虽然玄戒O1采用了台积电3nm工艺，但是其晶体管数量为190亿颗，低于300亿数量的一门槛。并且该芯片并未集成通信基带，不涉足跟HBM高带宽存储器相关的工作，也不面向AI训练或超算场景。 2026年发布的玄戒O3也是一样，集成240亿晶体管，但是并未集成基带，也没有涉足跟HBM相关的工作。再加上玄戒O3采用的还是跟玄戒O1一样的台积电3nm工艺，并未用上最新的2nm工艺，这也与美国最先进的芯片产品形成差异化。 再将结构进行更深层次的挖掘，小米的芯片体系仍然嵌在美国主导的技术生态之中。 在没有发布自主设计的芯片之前，小米的手机SoC绝大部分仍然来自高通和联发科，其中联发科占比约63%，高通约35%，剩下2%则是国产的紫光展锐芯片。 玄戒O1是自研AP（应用处理器）搭配外挂基带，基带仍然依赖第三方方案，而不是像华为那样走自研5G基带与SoC的深度集成。 一个主要采购美国芯片设计生态的产品，并且自研芯片尚未触及管制阈值，也不构成5G基础设施竞争者的企业，与一个在5G基站设备全球市场份额一度超过30%，并试图构建从基站到终端再到芯片的垂直自研体系的企业，其触发的风险信号是不同量级的。 除此之外，小米产品在美国主流市场的渠道太窄，只是售卖一些生态链产品，部分手机可以在第三方平台购买。小米手机多年前就筹备着正式进入美国市场，但是目前还没有成功。 此前有人发现小米YU7汽车在美国高速路上行驶，并且悬挂着当地的测试车牌，小米公司创始人雷军在微博中回应称，小米目前没有进入美国市场的计划，这辆YU7估计是美国同行或供应商买的对标车。 实体清单的制裁逻辑在很大程度上依赖于“切断进入美国市场或依赖美国技术的通道”来产生压力，但是当一个企业在商业轨迹上本就远离这一通道时，动用实体清单的边际政策收益会显著下降。 而华为多年前就在美国地区的搭建了通信服务体系，尽管搭建通信设施的地方远离市区，在中西部的农村区域，但该地区附近有美方的军事